近幾年，中國傳感器市場發(fā)展很快，本土的傳感器技術與世界水平相比，仍然存在較大差距。那么，你知道我國傳感器還能突破哪些關鍵技術嗎？

1、高性能磁傳感器

高性能磁傳感器的技術門襤很高，市場廣、應用范圍大；在工業(yè)自動化控制，醫(yī)療設以及汽車工業(yè)等領域均存在巨大需求，每年全球銷售途數(shù)十億顆，金額達百億美元。國內磁傳感器制造領域研發(fā)基礎非常薄弱，設備、人才積累有限，在產(chǎn)品的性能、良品率、成本、生產(chǎn)流程等等方面都有待優(yōu)化和提高。

2、寬溫區(qū)硅壓力傳感器芯片

壓力傳感器一直以來都是傳感器領域里面出貨量、使用量最大的類型之一，尤其是寬溫區(qū)硅壓力傳感器和芯片，它的使用溫度范圍在-55~225℃之間，精度優(yōu)于0.25%FS的高可靠性MEMS高溫硅壓力傳感器是最需突破的重點。

3、智能光纖傳感器

智能光纖傳感器主要用于航空發(fā)動機，重型燃氣輪機的狀態(tài)監(jiān)測，對發(fā)動機工作程中的壓力、溫度、振動、應變、位移、尾氣成分等參數(shù)進行實時測量，為發(fā)動機/燃氣輪機的工作狀態(tài)，健康狀態(tài)，故障分析提供數(shù)據(jù)支。我國光纖智能傳感器研究起步較晚，且目前相比其他傳感器領域，關注度不夠，投入的人力物力較少，與國外的研制水平相差較大，用于燃燒室超高溫環(huán)境的智能光纖傳感器領域的差距尤為明顯。

4、MEMs陀螺傳感器芯片

MEMS陀螺儀是半導體行業(yè)的基礎元件，在消費電子、工業(yè)等領域用途廣泛，技術門檻處于傳感器領域較高水平，國內外各廠商投入力度大，但高端產(chǎn)品研發(fā)工作要集中在高校和科研院所。歐美日都有一批相關的企業(yè)和科研單位在這領域取得突破性進展，但中國這方面起步晚、發(fā)展慢，國內具備MEMS陀螺芯片自主設計和量產(chǎn)的能力的企業(yè)屈指可數(shù)，產(chǎn)量和市場占有率都非常低。

5、小型化集成式氣體傳感器

國內氣體傳感器領域目前有漢威科技、四方光電等中大型企業(yè)，但產(chǎn)品多為單獨的氣敏元件，落后于國際平均水平。目前國際先進智能氣體傳感器已能在一個小型封裝內集成氣體傳感、信號采集、信息處理、校準數(shù)據(jù)存儲、溫度補償以及數(shù)字接口等功能

6、紅外陣列傳感器

紅外傳感器市場需求廣，在國內傳感器中是起步相對較早的領域，目前國內有可天士、高德紅外，睿創(chuàng)微納、大立科技、颯特紅外等中大型紅外傳感器和熱像儀企業(yè)。但在紅外陣列式傳感器這一細分領域，與國外先進水平仍有較大差距。

7、MEMS微型超聲波傳感器

MEMS微型超聲波測距傳感器工作原理與普通傳感器傳感器一樣，通過發(fā)射接收超聲波，探測物體距高，但體積非常小，有利于集成，在智能手機、智能終端、智能家居家電、智能辦公設備等使用場景廣闊。MEMS微型超聲波測距傳感器體積不到目前同類產(chǎn)品的1/10，產(chǎn)品實現(xiàn)需要達到耐高溫貼裝工藝要求，且在微型壓電芯片加工工藝、微型裝配工藝、（MEMS）工藝壓電材料開發(fā)等方面有較高技術難。

8、MEMS技術與lC技術的集成與融合

AEMS技術用微加工技術將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上，與傳統(tǒng)的1C工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光等，有些復雜微結構難以用C工藝實現(xiàn)，須采用微加工技術，如硅的體微加工技術、表面微加工技術等

9、傳感器網(wǎng)絡技術

許多場景下，需要獲取多個參量數(shù)據(jù)對測控的設備、環(huán)境進行判斷，這樣單個傳感器遠遠無法達到需求。而在多傳感器應用下，使用有線或者無線等網(wǎng)絡技術對傳感器進行集成，將是關鍵。

感器網(wǎng)絡技術采用的方法有：單個節(jié)點通過多個數(shù)據(jù)通道對多個測點數(shù)據(jù)進行采集數(shù)據(jù)；通過無線方式，對多個單個智能傳感器節(jié)點數(shù)據(jù)進行采集處理；先通過有線方式將多個測點數(shù)據(jù)進行采集處理，然后通過無線網(wǎng)技術對有線方式處理后的節(jié)點進行組網(wǎng)，對數(shù)據(jù)進行二次處理

10、傳感器智能處理算法

如同EDA技術，高效的算法在智能傳感器里面具有重要的作用，能夠更大程度發(fā)揮傳感器的性能，提高傳感器的精度，同時使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡、回歸算法等計算技術和數(shù)據(jù)融合處理方法，將廣泛應用于越來越復雜的檢測中，并且實現(xiàn)自校準功能11、集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)和人工智能技術對看能傳感器和微系統(tǒng)模組有強烈的需求，全球科技巨頭紛紛布局。這是一個難得的機遇，需要把握住，推動基于 SESUB（半導體基板埋入）和SiP（系統(tǒng)級封裝）工藝的集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組的研發(fā)和

隨著國家對傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重視和本土企業(yè)加快硏發(fā)進程，我囯傳感醫(yī)市場未來將保持較快的發(fā)展速度，傳感器國產(chǎn)化率不斷提高，依賴進口的局面將逐漸得到改觀，國內廠商在奮力追趕，定能創(chuàng)造奇跡。